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2026第23屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì) 
時(shí)間：2026年11月12-14日   地點(diǎn)：北京國家會(huì)議中心


組織機(jī)構(gòu)：
主辦單位：中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院 、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
承辦單位：北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰?br /> 協(xié)辦單位：中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)、中國氣體展商聯(lián)盟 、中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì) 、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)分立器件分會(huì) 、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)支撐業(yè)分會(huì)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) MEMS 分會(huì) 、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì) 、天津市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、 重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 、陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 、湖北省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、 廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì) 、安徽省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、 珠海市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、 廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì) 大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、 南京市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、合肥市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、 蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、無錫市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 、廣州市半導(dǎo)體協(xié)會(huì)、遼寧省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì) 、中國機(jī)床工具工業(yè)協(xié)會(huì) 、山東半導(dǎo)體商會(huì) 、河北半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
海外協(xié)辦單位：美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 、歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 、日本半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 、韓國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 、馬來西亞半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)


展會(huì)優(yōu)勢：
從2003年到2025年，IC China作為中國半導(dǎo)體行業(yè)成果展示、交流合作、生態(tài)融合的平臺(tái)，見證了中國半導(dǎo)體行業(yè)科技自立自強(qiáng)和前沿技術(shù)突破重大變革，有力地推動(dòng)了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。 如今，中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)在持之以恒的上下求索中，已鍛造出六大核心優(yōu)勢。
1. 全產(chǎn)業(yè)鏈全景展示。覆蓋半導(dǎo)體材料、設(shè)計(jì)、設(shè)備、制造、封測及終端應(yīng)用全鏈條，打造集展示、交流、合作于一體的一站式產(chǎn)業(yè)展示與交流平臺(tái)，完整呈現(xiàn)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新技術(shù)與成果。
2. 國際資源深度整合。依托世界半導(dǎo)體理事會(huì)（WSC）及海外協(xié)會(huì)資源，匯聚巴西、東南亞、韓國等全球多地優(yōu)質(zhì)展團(tuán)，搭建國際化產(chǎn)業(yè)交流橋梁，推動(dòng)國際產(chǎn)業(yè)協(xié)作與資源對(duì)接。
3. 前沿應(yīng)用場景落地。聚焦AI算力、車芯互聯(lián)、具身智能、商業(yè)航天、新型儲(chǔ)能等熱門領(lǐng)域，打造沉浸式專題展區(qū)，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體技術(shù)與終端應(yīng)用的深度融合，展現(xiàn)技術(shù)落地應(yīng)用的實(shí)際價(jià)值。
4. 產(chǎn)融教研多維協(xié)同。融合展覽展示、技術(shù)論壇、供需對(duì)接、資本對(duì)接、產(chǎn)教融合等多元活動(dòng)，打通產(chǎn)業(yè)、金融、教育、科研四大核心鏈路，構(gòu)建全方位的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)閉環(huán)。
5. 新品技術(shù)首發(fā)陣地。打造展會(huì)專屬新品首發(fā)平臺(tái)，集中發(fā)布行業(yè)前沿技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品，助力企業(yè)提升品牌影響力，樹立行業(yè)技術(shù)發(fā)展標(biāo)桿，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展潮流。
6. 精準(zhǔn)供需高效對(duì)接。搭建線上線下一體化供需對(duì)接體系，設(shè)置一對(duì)一洽談區(qū)、專場推介會(huì)等專屬交流空間，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的精準(zhǔn)匹配，促成項(xiàng)目合作與資源整合。


展會(huì)介紹：
中國半導(dǎo)體行業(yè)自主創(chuàng)新步伐日益加快，在設(shè)計(jì)、制造、封測等核心環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，產(chǎn)業(yè)鏈配套能力持續(xù)提升，在全球產(chǎn)業(yè)鏈格局中占據(jù)重要一席之地。中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China)自2003年至今已連續(xù)成功舉辦22屆，是我國半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威性和專業(yè)性的重大標(biāo)志性活動(dòng)。
       IC China 2026以全景鏈條展示、終端應(yīng)用賦能、龍頭企業(yè)帶動(dòng)為工作主線，聚焦集成電路設(shè)備、材料、EDA&IP、設(shè)計(jì)、制造、封測及應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈的最新技術(shù)與成果，致力于打造集展覽展示、商業(yè)洽談、技術(shù)交流、資本對(duì)接與政策解讀于一體的高端產(chǎn)業(yè)協(xié)作平臺(tái)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游精準(zhǔn)協(xié)同創(chuàng)新，助力我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，同時(shí)為維護(hù)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的穩(wěn)定與暢通貢獻(xiàn)中國力量。


展區(qū)規(guī)劃：
展覽規(guī)模為50000平方米，設(shè)立八大展區(qū)
 （一）產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū) 內(nèi)設(shè)半導(dǎo)體材料、設(shè)計(jì)、設(shè)備、制造、封測五個(gè)分區(qū)，全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實(shí)力形象。匯聚全球產(chǎn)業(yè)資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護(hù)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性 。
（二）協(xié)同服務(wù)展區(qū) 聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)配套服務(wù)體系，展示綠色與智能化建設(shè)、廠區(qū)建設(shè)、倉儲(chǔ)運(yùn)輸、測試、潔凈、泵閥、產(chǎn)業(yè)投資、法律援助、知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)、物流配套等半導(dǎo)體配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)的風(fēng)采，完善產(chǎn)業(yè)配套體系，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)合作和資源配套整合。
（三）元器件展區(qū) 展示電路類元器件、連接類元器件、機(jī)電類元器件、傳感類元器件、功能材料類元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等半導(dǎo)體基礎(chǔ)元器件，打造基礎(chǔ)元器件產(chǎn)業(yè)展示與對(duì)接平臺(tái)。
（四）地方特色展團(tuán) 與半導(dǎo)體協(xié)會(huì)地方分會(huì)聯(lián)合，協(xié)同承辦相關(guān)展區(qū)，集中展示各地方半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果、龍頭企業(yè)、特色技術(shù)及產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，體現(xiàn)地方半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)與亮點(diǎn)，推動(dòng)區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展與資源共享。
（五）海外展團(tuán) 充分依托世界半導(dǎo)體理事會(huì) (WSC) 成員單位的資源，積極整合巴西、東南亞、韓國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的力量，邀請(qǐng)各自地區(qū)的半導(dǎo)體核心企業(yè)組團(tuán)參展，展示海外先進(jìn)技術(shù)與產(chǎn)品，促進(jìn)中外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深度交流與國際合作。
（六）產(chǎn)教融合展區(qū) 與國內(nèi)外有關(guān)院校、科研院所聯(lián)合，展示集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機(jī)制、校企合作成果、科研技術(shù)成果、成果轉(zhuǎn)化實(shí)踐等內(nèi)容；現(xiàn)場發(fā)布行業(yè)人才需求信息，開展企業(yè)現(xiàn)場招聘、校企對(duì)接洽談等活動(dòng)，搭建產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)與輸送橋梁。
（七）AI創(chuàng)新應(yīng)用展區(qū) 聚焦大模型、生成式AI、智能算力、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域，展示AI專用芯片、AI算力解決方案、AI芯片應(yīng)用場景等，打造半導(dǎo)體技術(shù)與人工智能融合的創(chuàng)新展示平臺(tái)。
（八）車規(guī)芯片展區(qū) 展示車規(guī)級(jí)MCU、功率半導(dǎo)體、傳感器、車載射頻芯片等車規(guī)芯片產(chǎn)品，以及車規(guī)芯片設(shè)計(jì)、測試、認(rèn)證等配套技術(shù)與服務(wù)，推動(dòng)車規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化與國際化協(xié)作。


 重要活動(dòng)（擬定）：
●開幕式暨第八屆全球IC企業(yè)家大會(huì)
●微電子才智中國大會(huì)
●中國半導(dǎo)體封裝封測技術(shù)與發(fā)展論壇
●人工智能及大模型論壇
●集成電路硅材料產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新及配套對(duì)接會(huì)
●半導(dǎo)體設(shè)備與材料創(chuàng)新發(fā)展論壇
●新型儲(chǔ)能芯片技術(shù)應(yīng)用論壇


主題活動(dòng)：
巴西-東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇
韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇
中國信創(chuàng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
車芯互聯(lián)產(chǎn)業(yè)協(xié)同論壇


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2026第23屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)組委會(huì)聯(lián)系：
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