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新消息!2026第23屆中國北京國際半導體博覽會
發(fā)布日期:2026/5/20 發(fā)布者:zx225188 共閱190次
2026第23屆中國國際半導體博覽會 
時間:2026年11月12-14日   地點:北京國家會議中心


組織機構:
主辦單位:中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院 、中國半導體行業(yè)協(xié)會
承辦單位:北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰?br /> 協(xié)辦單位:中國電子工業(yè)標準化技術協(xié)會、中國氣體展商聯(lián)盟 、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會 、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會、中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會、中國半導體行業(yè)協(xié)會分立器件分會 、中國半導體行業(yè)協(xié)會支撐業(yè)分會、中國半導體行業(yè)協(xié)會 MEMS 分會 、北京半導體行業(yè)協(xié)會 、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會 、天津市集成電路行業(yè)協(xié)會、 重慶市半導體行業(yè)協(xié)會 、陜西省半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會 、湖北省半導體行業(yè)協(xié)會、 廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會 、安徽省半導體行業(yè)協(xié)會、 珠海市半導體行業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、 廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會 大連市半導體行業(yè)協(xié)會、 南京市集成電路行業(yè)協(xié)會、合肥市半導體行業(yè)協(xié)會、 蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會、無錫市半導體行業(yè)協(xié)會 、廣州市半導體協(xié)會、遼寧省半導體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會 、中國機床工具工業(yè)協(xié)會 、山東半導體商會 、河北半導體產業(yè)聯(lián)盟
海外協(xié)辦單位:美國半導體行業(yè)協(xié)會 、歐洲半導體行業(yè)協(xié)會 、日本半導體行業(yè)協(xié)會 、韓國半導體行業(yè)協(xié)會 、馬來西亞半導體行業(yè)協(xié)會


展會優(yōu)勢:
從2003年到2025年,IC China作為中國半導體行業(yè)成果展示、交流合作、生態(tài)融合的平臺,見證了中國半導體行業(yè)科技自立自強和前沿技術突破重大變革,有力地推動了中國半導體產業(yè)的蓬勃發(fā)展。 如今,中國國際半導體博覽會在持之以恒的上下求索中,已鍛造出六大核心優(yōu)勢。
1. 全產業(yè)鏈全景展示。覆蓋半導體材料、設計、設備、制造、封測及終端應用全鏈條,打造集展示、交流、合作于一體的一站式產業(yè)展示與交流平臺,完整呈現(xiàn)全球半導體產業(yè)最新技術與成果。
2. 國際資源深度整合。依托世界半導體理事會(WSC)及海外協(xié)會資源,匯聚巴西、東南亞、韓國等全球多地優(yōu)質展團,搭建國際化產業(yè)交流橋梁,推動國際產業(yè)協(xié)作與資源對接。
3. 前沿應用場景落地。聚焦AI算力、車芯互聯(lián)、具身智能、商業(yè)航天、新型儲能等熱門領域,打造沉浸式專題展區(qū),實現(xiàn)半導體技術與終端應用的深度融合,展現(xiàn)技術落地應用的實際價值。
4. 產融教研多維協(xié)同。融合展覽展示、技術論壇、供需對接、資本對接、產教融合等多元活動,打通產業(yè)、金融、教育、科研四大核心鏈路,構建全方位的半導體產業(yè)生態(tài)閉環(huán)。
5. 新品技術首發(fā)陣地。打造展會專屬新品首發(fā)平臺,集中發(fā)布行業(yè)前沿技術與創(chuàng)新產品,助力企業(yè)提升品牌影響力,樹立行業(yè)技術發(fā)展標桿,引領行業(yè)發(fā)展潮流。
6. 精準供需高效對接。搭建線上線下一體化供需對接體系,設置一對一洽談區(qū)、專場推介會等專屬交流空間,實現(xiàn)產業(yè)鏈上下游企業(yè)的精準匹配,促成項目合作與資源整合。


展會介紹:
中國半導體行業(yè)自主創(chuàng)新步伐日益加快,在設計、制造、封測等核心環(huán)節(jié)實現(xiàn)技術突破,產業(yè)鏈配套能力持續(xù)提升,在全球產業(yè)鏈格局中占據(jù)重要一席之地。中國國際半導體博覽會(IC China)自2003年至今已連續(xù)成功舉辦22屆,是我國半導體行業(yè)年度最具權威性和專業(yè)性的重大標志性活動。
       IC China 2026以全景鏈條展示、終端應用賦能、龍頭企業(yè)帶動為工作主線,聚焦集成電路設備、材料、EDA&IP、設計、制造、封測及應用等全產業(yè)鏈的最新技術與成果,致力于打造集展覽展示、商業(yè)洽談、技術交流、資本對接與政策解讀于一體的高端產業(yè)協(xié)作平臺,推動產業(yè)鏈上下游精準協(xié)同創(chuàng)新,助力我國半導體產業(yè)實現(xiàn)高質量發(fā)展,同時為維護全球集成電路產業(yè)鏈供應鏈的穩(wěn)定與暢通貢獻中國力量。


展區(qū)規(guī)劃:
展覽規(guī)模為50000平方米,設立八大展區(qū)
 (一)產業(yè)鏈展區(qū) 內設半導體材料、設計、設備、制造、封測五個分區(qū),全面展示半導體產業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產品、前沿技術設備和企業(yè)綜合實力形象。匯聚全球產業(yè)資源,展示全球集成電路體系的分工合作,促進產業(yè)鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作,維護全球集成電路產業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性 。
(二)協(xié)同服務展區(qū) 聚焦半導體產業(yè)配套服務體系,展示綠色與智能化建設、廠區(qū)建設、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥、產業(yè)投資、法律援助、知識產權服務、物流配套等半導體配套服務產業(yè)的風采,完善產業(yè)配套體系,促進產業(yè)合作和資源配套整合。
(三)元器件展區(qū) 展示電路類元器件、連接類元器件、機電類元器件、傳感類元器件、功能材料類元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等半導體基礎元器件,打造基礎元器件產業(yè)展示與對接平臺。
(四)地方特色展團 與半導體協(xié)會地方分會聯(lián)合,協(xié)同承辦相關展區(qū),集中展示各地方半導體產業(yè)發(fā)展成果、龍頭企業(yè)、特色技術及產業(yè)規(guī)劃,體現(xiàn)地方半導體產業(yè)特點與亮點,推動區(qū)域產業(yè)協(xié)同發(fā)展與資源共享。
(五)海外展團 充分依托世界半導體理事會 (WSC) 成員單位的資源,積極整合巴西、東南亞、韓國半導體行業(yè)協(xié)會的力量,邀請各自地區(qū)的半導體核心企業(yè)組團參展,展示海外先進技術與產品,促進中外半導體產業(yè)的深度交流與國際合作。
(六)產教融合展區(qū) 與國內外有關院校、科研院所聯(lián)合,展示集成電路產業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制、校企合作成果、科研技術成果、成果轉化實踐等內容;現(xiàn)場發(fā)布行業(yè)人才需求信息,開展企業(yè)現(xiàn)場招聘、校企對接洽談等活動,搭建產業(yè)人才培養(yǎng)與輸送橋梁。
(七)AI創(chuàng)新應用展區(qū) 聚焦大模型、生成式AI、智能算力、邊緣計算等領域,展示AI專用芯片、AI算力解決方案、AI芯片應用場景等,打造半導體技術與人工智能融合的創(chuàng)新展示平臺。
(八)車規(guī)芯片展區(qū) 展示車規(guī)級MCU、功率半導體、傳感器、車載射頻芯片等車規(guī)芯片產品,以及車規(guī)芯片設計、測試、認證等配套技術與服務,推動車規(guī)芯片產業(yè)國產化與國際化協(xié)作。


 重要活動(擬定):
●開幕式暨第八屆全球IC企業(yè)家大會
●微電子才智中國大會
●中國半導體封裝封測技術與發(fā)展論壇
●人工智能及大模型論壇
●集成電路硅材料產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新及配套對接會
●半導體設備與材料創(chuàng)新發(fā)展論壇
●新型儲能芯片技術應用論壇


主題活動:
巴西-東南亞半導體產業(yè)合作論壇
韓國半導體產業(yè)合作論壇
中國信創(chuàng)芯片產業(yè)發(fā)展論壇
車芯互聯(lián)產業(yè)協(xié)同論壇


◆敬請及時與我們溝通聯(lián)絡,獲取最新展會信息
2026第23屆中國國際半導體博覽會組委會聯(lián)系:
聯(lián)系人:趙先生 150 000 33892(同微信) 
郵箱:836312202@qq.com 
大會網(wǎng)址:www.ist-zl.com 

 
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