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半導(dǎo)體與未來(lái)工廠,夯實(shí)智能世界基石
發(fā)布日期:2026/5/14 發(fā)布者:CESAsia 共閱5次

 

 

北京,2026年5月14日訊

智能世界的構(gòu)建,根基在于核心硬件的突破與制造體系的升級(jí)。6月10日至12日在北京舉辦的CES Asia2026,重磅打造半導(dǎo)體與未來(lái)工廠館,聚焦“芯驅(qū)制造·智構(gòu)未來(lái)”,集中呈現(xiàn)從納米級(jí)芯片到工廠級(jí)系統(tǒng)的智能制造全鏈路成果,為具身智能、AI硬件及全域互聯(lián)生態(tài)筑牢技術(shù)底座,驅(qū)動(dòng)智能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

 

本屆展館作為展會(huì)核心技術(shù)支撐展區(qū),串聯(lián)“材料-芯片-裝備-系統(tǒng)”全鏈條,匯聚全球半導(dǎo)體與智能制造領(lǐng)域龍頭企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及創(chuàng)新新銳,覆蓋AI芯片、高性能傳感器、第三代半導(dǎo)體材料、工業(yè)機(jī)器人、數(shù)字孿生等關(guān)鍵領(lǐng)域,集中展示全球首發(fā)、首展的突破性技術(shù)與量產(chǎn)方案,構(gòu)建從核心元器件到智能工廠的完整創(chuàng)新生態(tài)。

 

在半導(dǎo)體核心領(lǐng)域,展區(qū)聚焦先進(jìn)制程與前沿材料突破,集中展示面向AIoT、自動(dòng)駕駛、工業(yè)控制的高端芯片解決方案。AI芯片板塊呈現(xiàn)高算力、低功耗的異構(gòu)集成與存算一體技術(shù),適配大模型端側(cè)部署與工業(yè)實(shí)時(shí)計(jì)算需求;第三代半導(dǎo)體(SiC/GaN)材料與器件,憑借高耐壓、低損耗特性,賦能新能源汽車(chē)、工業(yè)電源與光伏逆變等場(chǎng)景;高性能傳感器融合多模態(tài)感知技術(shù),實(shí)現(xiàn)工業(yè)環(huán)境下高精度數(shù)據(jù)采集,為智能決策提供可靠依據(jù)。

 

智能制造裝備與系統(tǒng)板塊,集中呈現(xiàn)工業(yè)智能化升級(jí)全鏈路方案。工業(yè)機(jī)器人展示高精度協(xié)作、復(fù)雜環(huán)境自適應(yīng)與多機(jī)協(xié)同作業(yè)能力,適配精密裝配、柔性生產(chǎn)與危險(xiǎn)工況;數(shù)字孿生技術(shù)構(gòu)建虛擬工廠映射,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程實(shí)時(shí)仿真、故障預(yù)警與遠(yuǎn)程運(yùn)維,助力企業(yè)提質(zhì)降本增效;智能工廠系統(tǒng)整合工業(yè)軟件、邊緣計(jì)算與工業(yè)網(wǎng)絡(luò)技術(shù),打通設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、管理、服務(wù)數(shù)據(jù)壁壘,支撐柔性化、智能化、綠色化制造轉(zhuǎn)型。

 

當(dāng)前,全球科技產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入“芯片定義硬件、制造決定價(jià)值”的新階段,半導(dǎo)體與智能制造作為戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè),是培育新質(zhì)生產(chǎn)力、構(gòu)建現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心支撐。隨著AI、具身智能、低空經(jīng)濟(jì)等新興賽道快速崛起,對(duì)高端芯片、核心元器件與智能工廠系統(tǒng)的需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng),產(chǎn)業(yè)迎來(lái)技術(shù)突破與市場(chǎng)擴(kuò)容的雙重機(jī)遇。

 

CES Asia2026半導(dǎo)體與未來(lái)工廠館,既是前沿技術(shù)的展示窗口,也是產(chǎn)業(yè)資源對(duì)接、技術(shù)融合創(chuàng)新、商業(yè)價(jià)值落地的高端平臺(tái)。展會(huì)匯聚全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造、智能裝備研發(fā)、工業(yè)軟件服務(wù)等全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè),聯(lián)動(dòng)200+全球采購(gòu)團(tuán)、100+投資機(jī)構(gòu),為參展企業(yè)提供技術(shù)交流、訂單對(duì)接、融資合作的高效渠道,助力企業(yè)搶占產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)、拓展全球市場(chǎng)。

 

展會(huì)面向全球征集半導(dǎo)體與智能制造領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)企業(yè),涵蓋芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封測(cè)、半導(dǎo)體材料、工業(yè)機(jī)器人、數(shù)字孿生、智能工廠解決方案等領(lǐng)域,誠(chéng)邀企業(yè)入駐展區(qū),依托CES Asia2026國(guó)際平臺(tái),展示硬核技術(shù)實(shí)力、鏈接全球產(chǎn)業(yè)資源、共筑智能世界堅(jiān)實(shí)根基,攜手開(kāi)創(chuàng)智能制造新未來(lái)!

 

 
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