CES Asia2026半導(dǎo)體展區(qū)爆火出圈
發(fā)布日期：2026/4/7 發(fā)布者：CESAsia 共閱10次
半導(dǎo)體企業(yè)參展面積直接暴漲40%?
車規(guī)芯片成全場絕對主角?
功率半導(dǎo)體｜車規(guī)MCU｜邊緣計算芯片齊亮相
同時精準對接低空經(jīng)濟eVTOL飛控需求
車載+低空雙賽道直接踩中風(fēng)口
多家頭部企業(yè)帶來車載方案
滿足嚴苛車規(guī)級標(biāo)準
國產(chǎn)替代加速，商機拉滿
多個城市展團強勢集結(jié)
產(chǎn)業(yè)鏈上下游一站式對接
6.10-12 北京亦創(chuàng)會展中心
想上車車規(guī)芯片+低空經(jīng)濟萬億市場
現(xiàn)在展位余量告急，手慢無
#CESAsia2026 #車規(guī)芯片 #半導(dǎo)體展會 #低空經(jīng)濟 #科技參展 #企業(yè)出海搶單
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負責(zé)人：張焱：16621645116（同微）
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