北京，2026年4月6日訊 —— 全球半導體產業(yè)向汽車電子、低空經濟深度滲透，CES Asia 2026迎來重磅信號：半導體企業(yè)參展面積同比大增40%，展會核心聚焦車規(guī)級芯片創(chuàng)新，同步呼應低空經濟爆發(fā)式需求。展會將于6月10—12日在北京亦創(chuàng)國際會展中心舉辦，國內多個城市展團集中亮相，構建“芯片—車載—低空”全鏈對接平臺，推動車規(guī)半導體國產化與規(guī)?；涞?。
參展熱度飆升40%，車規(guī)芯片成核心賽道
本屆展會半導體展區(qū)規(guī)模再創(chuàng)新高，參展面積同比大幅增長40%，匯聚國內外120+芯片設計、功率半導體、MCU、傳感器領軍企業(yè)，參展熱情創(chuàng)歷屆之最。展區(qū)精準聚焦車規(guī)級芯片這一戰(zhàn)略增長極，覆蓋智能座艙、自動駕駛、新能源電驅、車載網絡四大核心方向，全面展示滿足AEC-Q100、ISO 26262等嚴苛標準的車規(guī)級解決方案。
從800V高壓平臺功率器件、高算力車載MCU，到車規(guī)級毫米波雷達、高精度定位芯片、邊緣計算控制器，全品類車規(guī)芯片集中亮相。多家企業(yè)首發(fā)新一代車規(guī)產品，部分實現國產替代突破，為新能源汽車、eVTOL飛行器、智能駕駛提供高可靠“中國芯”支撐。
功率/MCU雙輪驅動，車載+低空雙場景落地
展會重點呈現功率半導體、車規(guī)MCU兩大核心技術路線，深度適配車載與低空經濟雙重場景：
? 功率半導體展區(qū)：SiC、GaN寬禁帶器件、高壓MOSFET、IGBT模塊集中展出，適配新能源汽車電驅、OBC、DC-DC系統，同時滿足eVTOL飛行器動力控制、高壓電源管理需求。寬禁帶產品憑借高耐壓、低損耗、耐高溫優(yōu)勢，大幅提升續(xù)航與安全性。
? 車規(guī)MCU專區(qū)：多款搭載NPU、硬件安全機制的高端MCU首發(fā)，面向車身控制、域控制器、飛控系統。異構多核架構支持實時控制+邊緣AI協同，可同時處理車輛多系統控制與飛行器姿態(tài)計算、避障決策，實現“一車一芯、一機一芯”高效方案。
城市展團集群發(fā)力，全鏈協同共促產業(yè)升級
長三角、珠三角、京津冀、成渝等十大城市展團強勢集結，形成半導體產業(yè)集群效應。北京亦莊聚焦車規(guī)算力芯片、上海張江主打智能座艙MCU、深圳南山聚焦功率器件與毫米波雷達、無錫展團主推半導體封測與制造。
各展團以產業(yè)鏈協同為核心，推動芯片設計、制造、封測、終端應用無縫對接。城市展團內部企業(yè)互補聯動、跨區(qū)域資源共享，加速車規(guī)芯片從樣品到量產轉化，助力中國半導體產業(yè)從“單點突破”邁向“生態(tài)領先”。
黃金展位告急，搶占車規(guī)+低空萬億風口
CES Asia 2026以40%參展增長、120+半導體企業(yè)、3.6萬+專業(yè)觀眾、50+海外采購團，構建車規(guī)芯片頂級商貿平臺。目前半導體展區(qū)剩余展位不足15%，車規(guī)芯片專區(qū)熱度空前。
誠邀功率半導體、MCU、傳感器、車載芯片企業(yè)把握機遇，入駐展會鎖定核心資源，6月齊聚北京，共拓車規(guī)與低空經濟萬億藍海，共筑中國半導體產業(yè)新高度。
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