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北京，2026年4月6日訊——AI與半導體雙輪驅(qū)動，全球硬科技浪潮匯聚CES Asia 2026。本屆展會將于6月10日—12日在北京亦創(chuàng)國際會展中心盛大啟幕，匯聚全球頭部AI芯片、大模型及半導體設備企業(yè)，集中展示端側(cè)AI與算力革命最新突破，多個城市展團強勢集結(jié)，共啟算力躍遷與產(chǎn)業(yè)融合的全新篇章。

 

萬億市場共振，雙輪驅(qū)動產(chǎn)業(yè)躍遷

 

2026年，AI與半導體深度綁定，成為驅(qū)動全球科技增長的核心雙引擎。據(jù)WSTS最新預測，全球半導體市場規(guī)模將達9750億美元，同比增長26.3%，年內(nèi)有望突破萬億大關，AI相關應用占據(jù)市場半壁江山。生成式AI基礎設施支出飆升至4500億美元，推理算力占比超70%，算力需求從云端訓練全面轉(zhuǎn)向端側(cè)與邊緣分布式部署。

 

技術突破迎來質(zhì)變節(jié)點：3nm先進制程規(guī)?；慨a(chǎn)，芯片功耗降低40%、算力提升3倍；HBM3/E高帶寬存儲成為AI芯片標配，市場規(guī)模突破546億美元；存算一體、異構計算技術成熟，端側(cè)設備可本地運行千億參數(shù)大模型，響應延遲降至毫秒級。從云端智算中心到終端智能設備，全產(chǎn)業(yè)鏈進入算力爆發(fā)期。

 

全鏈企業(yè)集結(jié)，硬核技術集中首發(fā)

 

本屆CES Asia 2026打造超7000㎡AI與半導體核心展區(qū)，采用“芯片設計—制造設備—端側(cè)應用—生態(tài)系統(tǒng)”全鏈布局，匯聚120余家全球領軍企業(yè)與創(chuàng)新力量，首發(fā)技術與產(chǎn)品數(shù)量創(chuàng)歷屆新高。

 

三大核心板塊亮點紛呈：

 

? AI芯片專區(qū)：英偉達、AMD、寒武紀等頭部企業(yè)集中發(fā)布新一代NPU/GPU/TPU，算力突破2000 TOPS，推理成本降至原有1/10。國產(chǎn)AI芯片實現(xiàn)5nm先進工藝量產(chǎn)，性能對標國際一線，國產(chǎn)化率提升至25%。

 

? 端側(cè)AI生態(tài)區(qū)：展示AI手機、AI PC、智能座艙、邊緣網(wǎng)關等終端新品，旗艦設備集成80—190 TOPSNPU，支持Llama 3、通義千問等大模型本地離線運行。1.58bit極限量化技術將千億模型壓縮至16GB內(nèi)，數(shù)據(jù)隱私與響應速度全面升級。

 

? 半導體設備與材料區(qū)：中微、北方華創(chuàng)等企業(yè)帶來5nm刻蝕、薄膜沉積設備，突破先進制程瓶頸。第三代半導體SiC/GaN規(guī)?；瘧?，新能源與工控領域能效提升50%。

 

城市展團聯(lián)動，構建產(chǎn)業(yè)協(xié)同生態(tài)

 

長三角、珠三角、京津冀等十大城市展團集體參展，形成區(qū)域集群、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的強大效應。北京亦莊、上海張江、深圳南山等科創(chuàng)高地攜80余家細分龍頭企業(yè)集中亮相，覆蓋從IP核、EDA、制造封測到終端應用的完整閉環(huán)。

展會搭建精準對接平臺，匯聚3.6萬付費專業(yè)觀眾、50+海外采購團與100+頭部投資機構，其中62%為總監(jiān)級以上決策者。同期舉辦全球AI算力產(chǎn)業(yè)峰會與半導體國產(chǎn)化閉門會，發(fā)布《AI與半導體產(chǎn)業(yè)融合白皮書》，推動技術標準共建、供應鏈協(xié)同與百億級訂單對接。

 

戰(zhàn)略高地搶位，席位倒計時

 

作為亞洲頂級科技盛會，CES Asia 2026已成為企業(yè)搶占技術話語權、鏈接全球資源、落地商業(yè)價值的戰(zhàn)略首選。目前AI與半導體展區(qū)展位剩余不足12%，頭部企業(yè)鎖定核心展位，城市展團滿員入駐。

 

誠邀AI與半導體全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)把握萬億市場機遇，鎖定最后稀缺席位，6月齊聚北京，共馭雙輪驅(qū)動硬科技浪潮，推動技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)變革，共建全球算力生態(tài)新未來。

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