全球半導體產(chǎn)業(yè)正穿越周期，迎來結(jié)構(gòu)性增長新窗口。車規(guī)級芯片、Chiplet、寬禁帶半導體三大賽道成為產(chǎn)業(yè)增長極，驅(qū)動新能源汽車、AI算力、工業(yè)制造等萬億級市場爆發(fā)。CES Asia2026特設(shè)半導體核心展區(qū)，開放130個稀缺席位，面向芯片設(shè)計、封測等創(chuàng)新企業(yè)，打造“樣品到量產(chǎn)”精準對接平臺，助力企業(yè)搶占產(chǎn)業(yè)話語權(quán)。
本屆展會將于2026年6月10日—12日在北京亦創(chuàng)國際會展中心舉辦，聚焦半導體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新落地。展區(qū)匯聚上汽、比亞迪等終端巨頭采購團，以及全球頭部投資機構(gòu)，構(gòu)建“技術(shù)展示+需求對接+量產(chǎn)驗證”全鏈路生態(tài)，破解半導體企業(yè)商業(yè)化落地痛點。
三大賽道聚合，鎖定萬億增長
? 車規(guī)級芯片：適配800V高壓平臺，覆蓋智能座艙、自動駕駛核心需求，成為新能源汽車標配，市場規(guī)模持續(xù)擴容。
? Chiplet異構(gòu)集成：突破摩爾定律極限，降低成本、提升良率，為AI與車載芯片提供高效解決方案，加速規(guī)?；慨a(chǎn)。
? 寬禁帶半導體：SiC、GaN憑借高耐壓、低損耗優(yōu)勢，在新能源汽車、數(shù)據(jù)中心、光伏儲能領(lǐng)域快速滲透，開啟功率電子新時代。
精準對接終端，加速成果轉(zhuǎn)化
展會匯聚2萬名專業(yè)買家，62%為企業(yè)決策層，30%手握百萬級采購預算。參展企業(yè)可直面終端巨頭，現(xiàn)場測試產(chǎn)品適配性，獲取量產(chǎn)訂單，快速打通“技術(shù)—產(chǎn)品—市場”閉環(huán)。同時優(yōu)先對接產(chǎn)業(yè)鏈核心資源，參與行業(yè)標準研討，提升產(chǎn)業(yè)影響力。
城市展團協(xié)同，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)集群
多個城市展團集體亮相，形成區(qū)域創(chuàng)新協(xié)同效應。依托北京科創(chuàng)高地優(yōu)勢，參展企業(yè)可深度對接京津冀產(chǎn)業(yè)鏈、政策與資本資源，加速技術(shù)成果轉(zhuǎn)化與規(guī)模化落地。
稀缺席位倒計時，搶占產(chǎn)業(yè)先機
當前展區(qū)預訂率已超80%，核心席位快速遞減。130個名額成為半導體企業(yè)鏈接萬億應用、鎖定產(chǎn)業(yè)未來的關(guān)鍵窗口期。組委會提供全鏈路參展服務，從展臺搭建、客戶對接到量產(chǎn)對接，助力企業(yè)高效參展、最大化商業(yè)價值。
半導體產(chǎn)業(yè)穿越周期，CES Asia2026是鏈接技術(shù)、資本與市場的頂級平臺。誠邀創(chuàng)新芯片企業(yè)把握最后機遇，共拓萬億級新應用藍海。
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