CES Asia 2026展前發(fā)布會正式定檔,將于2026年6月10日-12日展會同期重磅啟幕。本屆發(fā)布會以“端側(cè)智能的全球化突圍”為核心主題,匯聚行業(yè)領袖、政策制定者與頂尖專家,共探地緣政治變局下消費電子供應鏈的新布局與新路徑,為參展企業(yè)提供戰(zhàn)略前瞻與決策依據(jù)。展會將匯聚多座城市展團,打造高端對話與精準對接的雙重平臺,助力企業(yè)把握技術與產(chǎn)業(yè)雙重機遇。
本屆高峰論壇緊扣端側(cè)智能技術躍遷與全球供應鏈重構的雙重時代命題。端側(cè)AI正從云端走向終端,實現(xiàn)本地感知、計算與決策,將響應延遲壓縮至毫秒級,同時以數(shù)據(jù)本地處理筑牢隱私安全屏障。在芯片架構創(chuàng)新與輕量化算法驅(qū)動下,AI手機、AI PC、具身智能機器人等終端設備規(guī)?;涞?,重塑終端價值邏輯。與此同時,地緣政治演變推動消費電子供應鏈加速從“效率優(yōu)先”轉(zhuǎn)向“安全優(yōu)先”,企業(yè)亟需構建多元、韌性、自主可控的供應鏈新體系。
發(fā)布會將邀請政策專家解讀國家人工智能+行動與智能終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃,明確端側(cè)智能技術方向與政策紅利;行業(yè)領袖將分享供應鏈“去風險化”實踐路徑,探討區(qū)域化布局、關鍵技術國產(chǎn)替代與全球協(xié)同創(chuàng)新的平衡之道。組委會將發(fā)布《2026端側(cè)智能與供應鏈發(fā)展白皮書》,量化技術趨勢與市場機遇,為企業(yè)提供數(shù)據(jù)支撐與戰(zhàn)略參考。
為助力企業(yè)高效對接資源,展會同期設置產(chǎn)業(yè)對接專場,鏈接投資機構、全球采購商與上下游企業(yè)。多座城市展團已確認組團參展,形成區(qū)域創(chuàng)新集群,匯聚端側(cè)AI芯片、XR終端、智能機器人等賽道優(yōu)質(zhì)企業(yè),推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同融合。
當前,展會核心展位預訂火熱,端側(cè)智能、AI終端、智能機器人等熱門展區(qū)席位告急。組委會誠邀具備技術實力與全球化布局規(guī)劃的企業(yè)入駐,以高端論壇為支點,以展會平臺為橋梁,實現(xiàn)技術突圍與市場拓展的雙重突破。
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